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목록YZ (121)
YZ ZONE
◼ 디자인 트렌드 1. 맞춤형 일러스트레이션과 스토리텔링 2. 아이소메트릭 디자인 3. 과감한 색상과 그레이디언트 사용 4. 3D 입체 디자인과 애니메이션 5. 큰 타이포그래피와 가변 폰트 ◼ UI/UX 트렌드 1. 음성 사용자 인터페이스 2. 제스처와 엄지손가락 친화적 인터페이스 3. 마이크로 인터랙션 4. 단순화된 인증
◼ 모바일 환경의 특징 하드웨어 구성과의 연관성 사용자와 24시간 함께 하는 밀접성 사용자와 상호작용하는 환경 터치와 제스처, 오디오를 이용한 입력 기기가 지닌 센서를 적용하는 환경 휴대성이 극대화된 환경 모바일 전용 운영체제 탑재 ◼ 모바일 콘텐츠 사용자의 속성 • 개인화(Personalization) • 편재성(Ubiquity) • 편의성(Convenience) • 차별성(Distinction) • 즉시연결성(Instant Connectivity) • 지역기반(Localization) ◼ 터치 제스처 • 손가락을 이용한 상호작용 UI • 스크린을동시에한손가락또는여러손가락으로터치하여여러가지다양한 조작을 할 수 있는 행동 • 시각적인 부분뿐 아니라 센서 영역까지 확인하면서 디자인해야 한다. • 사용자의 ..
◼ UX의 개념 • UX(User eXperience, 사용자 경험): 사용자가 어떤 시스템, 제품, 서비스를 직· 간접적으로 이용하면서 느끼고 생각하게 되는 총체적 경험을 말한다. 단순히 기 능이나 절차상의 만족뿐만 아니라 지각 가능한 모든 면에서 참여, 사용, 관찰하 고 상호 교감을 통해 알 수 있는 가치 있는 경험이다. ◼UX의 개념 – UX의 주체는 소비자가 아닌 사용자 • 사용자가 기대하는 미래를 나타내는 User eXpect(사용자 기대) • 실제 UI를 사용해 본 현재형 경험을 나타내는 User eXperience(사용자 경험) • UI를 제공한 대상이 고객에게 사과하는 User eXcuse(사용자 반성) ◼탁월한UX UX 디자인의 목표는 멋진 디자인을 만드는 것이 아니라 탁월한 UX를 제공..
◼ Design ▪ 어떤 객체, 시스템 활동, 프로세스등을 구현하기 위한 계획이나 만들려는 사양 결과물을 의미 ▪ 디자인은 우리가 만든 경험을 통해 깊은 의미를 전달 할 수 있는 방법 ▪ 변천사 • UI Design : 사용자 인터페이스 디자인 – 사용자와 컴퓨터사이의 상호작용을 위한 요소(대상) 디자인 • UXDesign:사용자경험디자인–사용자경험을바탕으로새롭게변화시키는방 법론 *미디어: 인류가 가지고 있는 정보와 지식을 상대방에게 대화로서 전달하고자 하는 방법, 매체 의미 자신이 가지고 있는 지식과 경험을 누군가에게 전달 전달할수있는 방법이자 과정을 통틀어 디자인이라고 할 수 있다. 사회의 변천에 따라 다양한 형태의 개념으로 변화가 됨 . ◼ 인터페이스의 구분 인터페이스(Interface): 서로 다..
차세대 비휘발성 기억장치 ▣ PRAM, FRAM, MRAM ▪ 비휘발성(nonvolatile) ▪ 플래시 메모리에 비하여 액세스 속도가 1000배 가량 높음 ▪ DRAM보다 느리지만, 집적도는 비슷하며, 전력 소모가 더 낮음 PRAM ▣ PRAM(Phase-change RAM) ▪ 상태(phase)가 변하는 특수 물질을 이용하여 제조한 RAM ▪ 물질: 게르마늄 안티몬 텔룰라이드(GST) ▪ 인가되는 전압의 높이에 따라 내부 구조가 변하여 저항이 낮은 고체 상태 혹 은 저항이 높은 액체 상태가 됨 ➢고체 상태: 결정 상태(polycrystalline phase) ➢액체 상태: 비정질 상태(amorphous phase) ▪ 기억 셀(memory cell): 두 개의 전극 사이에 특수 물질(GST)을 삽입 ..
기억장치 랭크(memory rank) ▣ 기억장치 랭크 ▪ 데이터 입출력 폭이 64비트가 되도록 구성한 기억장치 모듈 (다수의 기억장치 칩들로 구성) ▪ 기억장치 산업표준그룹(memory industry standard group)인 JEDEC에 의해 정의됨 x4 혹은 x8 조직의 칩들을 여러 개 사용하여 데이터 입출력 폭이 64비트가 되도록 함 [예] x4 조직의 SDRAM 사용➔16개를 병렬접속 x8 조직의 SDRAM 사용➔8개를 병렬접속 [예] x4 조직의 SDRAM 사용➔16개를 병렬접속 x8 조직의 SDRAM 사용➔8개를 병렬접속 ▪ 기억장치 모듈은 주 기판(main board)의 기억장치 슬롯(memory slot) 에 장착 ▪ 단면 모듈(single-side module): 기판의 한 면에만..